《产业》应材、新加坡IME扩大合作 利用新技术加速异质晶片整合

应用材料和微电子研究院双方签署协议书，将合作研究计画延长五年，包括扩大应用材料公司与微电子研究院在新加坡共同成立的先进封装卓越中心规模，新阶段的研究着重于加速在混合键合与其他新3D晶片整合技术的材料、设备和制程上获得突破，透过扩大合作，为半导体与系统厂商提供完整的工具与技术，协助其研发和设计混合键合封装的原型。

随着摩尔定律放缓，晶片商与系统商正积极透过异质设计与先进封装解决方案，持续提升晶片的功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt)。异质整合容许不同技术和功能的晶片整合在一个封装中，以缩小尺寸并提升设计和制造的灵活性。混合键合 (Hybrid Bonding) 是一种新异质整合技术，能利用铜对铜接合方式，直接互连晶片与晶圆，进而缩短电路距离并提高输入/输出(I/O)密度。这个方法能提升功率效率与系统效能。

在新阶段的研究合作中，应材与新加坡科技研究局微电子研究院将致力在异质整合与先进封装领域取得突破性发展，以加速迈入AI运算时代，并且带动半导体创新。双方签署协议书，将目前的研发合作延长五年，并增加2.1亿美元的资金，用以升级与扩大新加坡先进封装卓越中心的规模，进而加速开发混合键合与其他新3D晶片整合技术的材料、设备与制程解决方案。

微电子研究院(IME)是新加坡科技研究局(A*STAR)旗下的研究机构，其使命是连结学术界与产业界之间的研发能量，透过发展策略能力、创新技术和智慧财产权，提升新加坡半导体产业的价值、让企业拥有技术竞争力，并培养广大的技术人才，为产业注入新知识。IME的主要研究领域包括异质整合、系统级封装、感测器、致动器与微系统、RF & mmWave、碳化硅/碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)电力电子元件与医疗技术。