汎铨表示,近年公司积极扩大两岸半导体分析检测市场布局,戮力衝刺两岸材料分析(MA)、故障分析(FA)市场占有率,目前分析服务范畴涵盖第一、二、三类半导体的晶圆代工厂、IDM厂及设备材料商,以及上游IC设计、光罩,下游的封装、测试、载板、软板、PCB等产业大厂,由于受惠A世代半导体来临,5G及电动车、智慧科技物联网等终端市场需求持续成长,其中全球半导体大厂看好第三代半导体材料使用的氮化镓(GaN)以及碳化硅(SiC),因其具有高功率、高频及耐高压之特性,可大幅提升效率、减少耗电量及缩小体积等多项优势,使第三代半导体技术应用在各市场蓬勃发展趋势明确,再加上两岸包括半导体上、中、下游产业、IC产业等客户持续推进先进制程升级,进一步堆迭旗下材料分析与故障分析委案需求,皆系创造汎铨12月、2021年全年营收齐创新高之重要关键。

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