《电子通路》利机去年获利战新高 第三代半导体本季出货

利机去年12月单月合併营9755万元，月减少3%，年减少7%；累计110全年营收为12.18亿元，年成长26%，全年表现符合市场预期。

利机表示，因封测厂打线机台装机延迟，去年12月封测相关出货量较预期减少。封测相关属销售模式交易，营收占比高，导致去年12月整体营收下滑3%，不过，属佣金模式交易的半导体载板，年成长39%、月成长1%，半导体载板去年12月单月营收为2021年单月次高，拉升佣金占比，去年12月单月获利不减反增。

就季别来看，利机去年第四季单季合併营收2.95亿元，年增加5%、季减少4%。去年第四季主要成长产品为半导体载板相关季增加10%、年增加56%。2021年几乎是整个IC市场所有产品都强劲成长，带动半导体载板需求强劲，去年第四季是全年载板类营收表现最好的一季，带动利机去年第四季整体毛利率季提升2~3个百分点。

利机去年前三季每股净利达2.52元，年增加14%，毛利率持续维持高点。整体而言，法人推估，以利机去年获利状况，将有机会改写上柜以来新高。

展望今年，利机自有产品低温烧结银胶具有高导热、高效率、抗高温等特点，已成为第三代半导体的主要材料之一，已经送样国际前十大厂商，在国内也成功通过温感晶片厂商的认证，最快本季出货，开始对营收产生实质贡献。