长庚大学表示,该学程在课程设计上,将以大学部(电子工程学系、电机工程学系、化工与材料工程学系、机械工程学系、资讯工程学系等)基础理论扎实学习为基础,由企业内部各领域专家与学校教授共同规划,涵盖「记忆体晶片设计」、「记忆体晶片制程」等领域,产学紧密合作,打造记忆体产业所需的核心技能。

此外,长庚大学记忆体专业学程规划提供40多名高额的奖学金,每位硕士生除了可获得约80万元的奖学金(含实习津贴)外,更可获得毕业后的就业机会。

长庚大学校长汤明哲指出,台湾半导体产业就业市场30万人,每年成长率超过10%,随着5G、AI运算、电动车及电子产品应用多元化,记忆体的表现已成为不可或缺的功能项目。未来台湾记忆体产业预计投资超过一兆元扩充产能,以满足长期消费需求,因此对于记忆体设计及制程人才的需求日益迫切,大学教育不要忽略记忆体产业的人才缺口。

记忆体产品主要依照国际规范设计、制造,台湾制造品质及成本具备国际水准,值得台湾高教体系投入更多资源,培养自有人才,进而扶植产业发展。目前台湾记忆体产值逼近台币3千亿元,未来当加倍成长,但国内半导体产业人才明显供需不足,间接影响国家竞争力。

为此,长庚大学主动发起,与旺宏、南亚科、晶豪科、钰创等记忆体公司共同合作,规划在校修课一年,在企业实习一年的扎实课程,让学生同时透过专业领域课程强化理论、同时无落差接轨产业发展趋势,早一步对接产业需求,确保台湾记忆体产业在国际上具有竞争力。

此外,长庚大学记忆体专业学程规划提供40多名高额的奖学金。第一年分三学期完成学程相关专业课程修业之规定,最高可领高达30万元的奖学金,第二年至企业实习时并同时完成论文,满足相关修业之规定,每月可再领4万元以上的奖学金(含实习津贴),期盼从育才、用才、引才、聚才、留才各方面,强化台湾记忆体产业在国际上的竞争力,创造双赢局面。

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