华为快被打死...晶片救星竟是它 日媒爆华为求生新动作

大陆电信设备巨头华为2019年遭到美国实体清单打击，导致大部分的美企被迫暂停与华为业务往来，甚至停止华为使用GMS服务，甚至在之后加紧打击力道，连先进制程晶片取得管道都被断绝，手机业务几乎死亡，让华为不得不切割荣耀业务求生，自此之后不断传出华为透过各种管道企图復活半导体业务，最新消息指出，华为透过整併半导体企业，吸收建立自主供应链的可能性。

据《日经亚洲评论》报导，知情人士透露，华为正在积极提高其晶片封装能力，以减轻美国打压导致华为无法获得重要半导体生产技术的影响。封装技术为半导体制造的最后一个阶段，也就是把生产好的晶片安装在印刷电路板之上并组装成电子产品，同时也是层级相对低阶的技术，2019年之后，美国以国安为由封杀了华为取得先进晶片技术的管道。

华为受到美国制裁、晶片短缺等因素衝击，2021年全年营收估约6340亿人民币，相较2020年营收8914亿元人民币、衰退28.89％。

美国禁令影响下，台积电也在2020年9月14日之后不再供应晶片给华为，但所幸华为提前避险，大量拉货麒麟9000晶片、採用台积电5奈米制程，目前也获得高通等厂商非5G版本的晶片供应，甚至传出华为携手大陆晶圆代工龙头中芯国际建造晶圆厂，遭到相关人士严正否认，声称只是晶圆代工层面的合作关系，并表明2家公司没有合作建厂的可能。

华为近期正与福建1家封测厂渠梁电子（Quliang Electronics）合作，渠梁电子目前在泉州扩大生产，以协助华为先进晶片封装设计投入生产。对于华为来说，封测领域并未被美国垄断，代表大陆企业有其他的选择，可以不受到美国制裁影响，建立自主供应链。华为也透过各方合作吸取人才，媒体也报导华为从封测龙头日月光挖角，对此，日月光拒绝置评。

华为也跟大陆面板大厂京东方合作开发面板级封装技术，这种技术也在各大厂之间受到广泛接受，包括封测大厂力成。报导分析，2021年华为旗下投资收购或增持超过45间企业股权，为2020年的2倍，其中有7成聚集在半导体相关供应链，从IC设计、晶片制造到生产设备、原物料都一应俱全。