《电子零件》外资续挺升价 联茂冷淡

伺服器/资料库中心/HPC(高速效能运算设备)市场需求强劲，联茂应对PCIe Gen 5伺服器平台的Intel Eagle Stream & AMD Zen4 Genoa之高速材料IT-968G已通过认证，之前联茂的Mid-loss材料及Low Loss材料已被广泛应用在Intel Purley、Whitley和AMD Zen3 Milan，受惠于新一代伺服器平台新产品开始进入试量产，新材料产品成为联茂今年营运成长主要动能。

在5G基站方面，去年大陆5G基站需求趋缓，预期今年与去年持平，但欧美客户拉货力道强劲，将成为今年5G基站主要成长市场。

联茂在去年底成功开发出的背胶铜箔RCC(Resin Coated Copper)，随着5G网路全面普及下，基于背胶铜箔IT-701GRCC、IT-702GRCC优质特性，且有效简化PCB板厂制程，联茂乐观预期，新产品可望受到终端手持OEM、ODM厂青睐。

在车用电子部分，车用ADAS渗透率提升，带动车用电子高速高频材料需求，目前联茂应用于ADAS之Low loss材料持续以倍速放量于各大欧美客户，预估2022年将持续以倍数放量成长；此外，高信赖性、Hi-tg无卤、耐高电压CAF材料等EV、BMS相关产品应用也已放量于欧洲一线客户，电动车相关应用之影像运算处理器所需要的高速材料，联茂也自2021年底开始小量生产，预期2022年开始将加速放量。

联茂预估，今年网通产品线可望因伺服器高成长而年增双位数，网通(基地台/伺服器)今年营收占比约可达55%到60%，消费性电子占25%-20%，手持式产品占10%，车用占约10%。

看好伺服器以及车用市场成长，联茂近两年积极扩产，目前江西厂一期、二期产能都已开出，近几季持续进行推广与认证，新产能可望支援终端市场成长，今年江西三期也会从第2季开始逐季各开出30万张新产能，到2023年第1季江西3期产能将全数开出。

亚系外资最新报告指出，随着伺服器需求增温与晶片缺料纾解，我们预期联茂营收及利润率将从2022年第1季开始呈现上升，我们预期2022年营收可望年增20%，我们上调2022/2023年每股盈余1%/1%，维持联茂「优于大盘表现」评等，目标价由140元上调至147元。