《半导体》累计出货量逾100亿颗 晶心科RISC-V引爆下波动能

晶心科去年12月与全年业绩分别为1.37亿元及8.19亿元，创下单月及全年歷史新高纪录，业绩较前年度成长超过40%。晶心的持续成长及基于RISC-V更大的潜力也成功获取专业投资机构的青睐，于2021年9月，顺利在卢森堡发行海外存托凭证(GDR)募资，取得中长期营运资金，以扩大投资研发，强化在现有RISC-V产品上的领先地位，加速高阶产品线之布局，扩大台湾美加等地之研发中心招聘菁英人才，全力投入RISC-V新世代产品开发。

晶心科董事长暨执行长林志明表示，晶心以多年累积的关键技术，发展高效能、低功耗、好品质的处理器及其相关软硬体，广泛获得包括联发科(2454)、瑞萨电子、SK电讯、伟诠(2436)、联咏(3034)、群联(8299)、EdgeQ以及泰凌微等来自全球IC设计团队的肯定，取得客户、生态系伙伴以及终端消费者的肯定。採用晶心处理器的晶片年出货量，从2017年的5.9亿颗，以平均每年成长50%的惊人速度发展，只用短短五年的时间，就到达2021年30亿颗的成绩，只是，目前基于晶心RISC-V处理器的SoC出货量，仅占其中的1%，剩余的99%为晶心自有V3架构之授权合约多年累积发酵而来。

林志明进一步说，CPU授权到SoC的量产需要时间酝酿，结合这3、4年晶心RISC-V授权合约的快速成长，可预见採用晶心架构的SoC出货量仍是处于方兴未艾的阶段，相信今后累积出货量的数字，将保持这种稳健的节奏快速成长，并持续让权利金在总营收中占重要的比例。

总经理暨技术长苏泓萌博士表示，今年我们将会正式步入车用领域。供应车用产品的研发流程需通过车规等级认证，所以晶心在2020年底就已经布局取得ISO-26262 流程ASIL-D级的资格，并将于农历年后发表第一款车用处理器。除热门的车用电子，晶心陆续推出之RISC-V系列高阶处理器核心，具有强大的算力，可运用于最近流行的元宇宙，以及相关的人工智慧(AI)、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、电脑视觉、加密和多媒体等应用领域。晶心将延续传统，在设计上兼顾灵活性及高效能、低功耗的特性，结合软体开发环境、函式库、AI编译器及开放性安全框架等多项支援，提供完整多元的产品线，并在特定领域以客制化协助客户打造最具竞争力的解决方案。