《台北股市》月线到手 跌深4族群后劲足

联邦精选科技基金经理人周钲凯指出，跌深的IC设计、PCB载板、伺服器及网通等族群可望受到青睐，半导体类股的晶圆代工族群也备受期待。国内晶圆代工龙头厂今年持续释出产业成长幅度可望达9%，其中晶圆代工更有机会进一步成长2成之多，并看好车用半导体成长性强。儘管终端市场可能会修正，但硅含量的提升才是维持长期成长的动能。

保德信投信指出，看好今年台湾制造业出口产能牵动全球关键零组件的核心命脉，由科技领头的创新经济发展，以及终端消费动能热络，有利于推升台湾电子产业持续创高，全球载板市场更是火热。台湾电路板协会也预期，ABF载板将不受淡旺季影响，目前ABF台厂稳居世界龙头地位，其市占高达4成，去年台湾ABF载板供给年增幅为16%，然需求端年增率高达27%，明显出现供不应求，预期今年供给端年增率可望成长21%，但仍小于市场需求23%的增幅，料在供需持续失衡的市场环境下，将推升台厂在产业的能见度与主导性。