《半导体》精测今年营收逐季看增 探针卡贡献拚逾半

精测2021年合併营收创42.4亿元新高、年增0.78％，税后净利8.91亿元、年减4.49％，每股盈余（EPS）27.2元，仍双创次高。精测表示，探针卡去年营收16.8亿元、年增达47％，对营收占比提升至40％，带动去年营收维持成长。

精测指出，去年第四季探针卡营收创逾5亿元新高，主要受惠智慧手机及高速运算（HPC）市场带动。前者主要来自应用处理器（AP）、射频（RF）及电源管理晶片（PMIC），以AP营收占比逾5成称冠，主要由5G智慧手机带动。

展望2022年，黄水可指出，研调机构预期在逻辑需求带动下，全球半导体市场规模可望成长8.8％至6010亿美元。而5G智慧手机渗透率可望自去年的40.1％续升至52.2％、出货量估年增36％，HPC市场规模年增率上看19.3％，均可望带来新契机、带动今年营运成长。

精测1月自结合併营收2.5亿元，较去年12月4.23亿元减少达40.71％、较去年同期2.68亿元减少6.51％，为近11月低点。黄水可指出，主因疫情导致5G手机相关新产品验证进度递延，但与公司预期相差不大，仍在全年预期掌握中。

黄水可表示，首季仍受淡季等季节性因素影响，预期将是全年低点。随着产品及客户结构完成调整，相较往年营收高峰落于第三季，今年营运轨迹预期将与去年相近、呈现逐季成长态势，希望精测营收能跟随客户脚步、恢復双位数成长动能。

精测预期，AP、HPC及RF仍为今年三大产品线，其中HPC及RF目前有不少新案进行中，成长动能须视整体验收进度。黄水可指出，公司持续开发新产品、陆续进行验证及小幅生产，可望挹注未来成长动能，在三大动能驱动下，目标今年探针卡营收贡献突破5成。

黄水可表示，精测各式应用探针卡产品线及研发已全部到位，将全力拓展晶圆测试相关需求。其次，去年进行开发并验证的客户产品已陆续小幅生产，希望后续需求逐步增加，并承接客户更多探针卡产品。

同时，精测2020年起展开的全球布局，预计今年中将大致完成，包括在台筹设扩增高雄、台中、新竹、平镇等地服务据点，中国大陆苏州完成探针卡服务产线布建，北美办公室2月底搬迁、预计7月完成探针卡服务产线布建，全力强化拓展及服务，盼陆续取得成果。

精测财务长许忆萍表示，公司持续分散产品及客户集中度风险，毛利率会因产品组合变化而波动，长期毛利率目标维持50～55％不变。而今年资本支出约8亿元，包括设备购置2.6亿元、台湾一厂及总部工程款支付0.8～1亿元、台湾三厂土地款支付4.6亿元。