SEMI旗下SMG部门发布硅晶圆产业年末分析报告，2021年全球硅晶圆出货面积及营收规模同步创下歷史新高。受惠于半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，2021年硅晶圆出货总量达14165百万平方英吋（million square inch，MSI），相较2020年的12407百万平方英吋增长14％；2021年硅晶圆市场营收规模达126亿美元，首度突破120亿美元大关，并较2020年成长13％。
SEMI：2021年硅晶圆出货、营收创新高
国际半导体产业协会（SEMI）公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的硅晶圆产业年末分析报告，2021年虽然持续面临新冠肺炎疫情衝击，以及美中贸易战等地缘政治风险，但半导体厂积极扩产，推升全球硅晶圆出货面积及金额同步创下歷史新高纪录。
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