竹科园区新增投资39.5亿

另备查万润科技股份有限公司申请设立新竹厂1案、4件废止投资计画案及5件增资案，合计增资约34亿元。

本次核准案件包括积体电路4案及生物技术2案。其中，积亚半导体投资金额30亿元，主要产品为MOSFET SBD on SiC（碳化硅）及MOSFET FRED on Si功率元件产品，技术源自母公司台亚半导体30年累积的LED磊晶技术，结合日亚化集团化合物半导体技术资源，所开发产品为电动车、充电桩、高铁动力、智慧电网、太阳能逆变器、风力发电逆变器及汽车电子等须具备耐受高转换功率、高转换频率的化合物半导体关键元件。

汎铨科技投资金额4.66亿元，主要产品为半导体晶圆/IC相关之材料分析服务及故障分析服务，技术团队主要来自于全球知名半导体厂，自成立迄今即透过高阶电子显微镜等分析设备仪器，不断自主研发特殊分析技术工法，并于半导体研发高阶制程中，领先业界开发出「低温原子层镀膜技术（LT-ALD）」并取得专利保护，可应用于分析先进制程中所用到的极紫外光（EUV）光阻、低介电系数材料（Low K）等关键材料数据，提供客户在最短交期内出具最精确专业分析报告，是全球各大半导体厂商不可或缺的重要研发伙伴。