《半导体》精材今年营运保守 法人降价中立看

精材今年全年展望保守，法人表示，由于整体大环境因素，包括疫情持续影响人力短缺，进一步造成供应链失衡，加上高通膨及升息的压力，不利制造成本，连带降低终端消费需求。预估精材2022税后EPS为4.67元。精材3D感测元件封装和晶圆测试都集中在单一客户，受单一客户影响大，第一季3D感测需求及12吋晶圆测试业务进入淡季，而消费性感测器受限于上游晶片产能分配，封装需求减少，仅车用感测器封装需求年比维持稳定成长，精材元月营收为5.08亿元，年减38.83%、月减14.81%，需求将在3月回升，首季为本年度营运低点，预估营收与获利低于2021年同期， 第二季可望回升。

精材预估今年资本支出将达3.0-3.4亿元，年减59.62-64.37%，并持续投入研发提高中长期竞争力，其主要投入研发设备，并没有大幅产能扩充。资本支出包括购买研发机台占40%，厂务占35%以及其他占25%，如IT等。压电微机电元件中段加工制程2021年已完成研发，2022年将配合客户进行小量试产，客户对该产品销售深具信心，预期2023年将见到显着的营收贡献。精材也重启12吋晶圆级后护层封装(PPI)，已进行半年，预计今年完成功能及可靠性验证，公司看好车用感测元件长期发展，且车用客户市占率高，预期相关业务将持续成长，车用因为2020年基期低，所以2021年增31%，2022年持续稳定成长，成长幅度低于2021年。精材的业务都是以客制化专案为主，都得视客户量产时程，因此营收变动幅度大。