旭德董事会亦通过股利分派案,决议拟配发每股现金股利1元,金额创歷年次高,盈余配发率约49.26%,以旭德21日交易均价40.64元计算,现金殖利率2.46%。公司将于5月11日召开股东常会,与欣兴吸收合併案亦将提请议决。
旭德1998年8月成立,2000年与欣兴策略结盟,并于2004年、2007年先后换股合併载板厂欣富及软板厂晶强,扩大营运规模及产品。旭德2007年11月登录兴柜交易,目前实收资本额29.59亿元,欣兴为持股32.58%的最大单一法人股东。
旭德专精5G系统封装(SiP)、光通讯模组(OCM)、mini LED、各式感测器及其他特殊应用领域的载板研发制造,目前共有3座生产厂房。2020年斥资15.2亿元买下优美家具湖口厂,约7330坪土地中保留约3710坪兴建新厂,预计投资23.5亿元扩产。
旭德近年产品发展逐渐掌握市场发展利基,随着5G、智联网(AIoT)、高速传输等新兴应用扩展,在新产品及新客户逐步导入量产、以及5G、AIoT、车载、远距及大数据商机需求扩增,2020年起营运表现显着增温,成长动能明显转强。
欣兴与旭德22日宣布双方董事会通过合併案,拟由欣兴换股吸收合併旭德,暂订旭德每股换发欣兴0.219股,估算溢价达约27.98%,欣兴实收资本额则将膨胀约3.08%至152.07亿元。双方合併基准日预计为10月1日,完成后旭德将终止兴柜及公开发行、并办理解散。
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