爱普*今年营运优于去年 跨足IPD市场

爱普*去年第四季合併营收季减13.9％达17.38亿元，较前年同期成长71.7％，毛利率季减0.8个百分点达45.7％，较前年同期提升6.2个百分点，归属母公司税后净利季减19.7％达5.43亿元，较前年同期减少5.6％，每股净利3.66元。

爱普*去年合併营收年增86.4％达66.17亿元，毛利率年增16.8个百分点达45.7％，营业利益年增逾3.5倍达23.70亿元，归属母公司税后净利20.25亿元，较前年成长近1.5倍，每股净利13.67元。爱普*去年营收及获利创下歷史新高，董事会决议每普通股配发6元现金股利，若换算去年同期相同股票面额相当于派发12元股息。

爱普*预期在逻辑晶圆短缺问题缓解后，今年整体营运仍将维持成长的态势。IoT RAM在应用面持续扩展下，仍将持续成长，同时凭藉技术及客制化优势，维持高毛利区间水准。陈文良解释，公司在IoT领域拥有市场领先者之地位主要原因在于爱普*在产品开发初期，即与客户共同合作开发，并依据客户需求，提供效能最大化、规格客制化之产品，客户依存度相当高，并能在客户有变更设计需求时，在第一时间提供解决方案，故维持市占率的领先地位。

除了既有应用领域外，陈文良董事长更进一步提到爱普*即将跨足到硅电容器（Silicon Capacitor，也称IPD）的新领域。电容是电路不可缺少的零件之一，传统的结构是将电容装在电路板上，而硅电容就是用IC技术在硅晶圆上做的电容。

爱普*借用了DRAM堆迭（stack capacitor）技术以取代传统深槽刻蚀（Deep trench）作法来研发设计硅电容器。用堆迭技术做的硅电容相比于传统电容更薄，密度更高，爱普*已耕耘这个技术上多年，预期将在今年下半年可开始营收贡献；长线来看，IoT事业群的营运向上趋势不变。

AI事业部则持续着重于3DIC记忆体IP授权和晶圆销售，相关技术亦正逐步进入主流应用。陈文良说明，3DIC是整个半导体行业的趋势，爱普*的3DIC解决方案能提供HBM应用10倍以上的频宽优势，爱普*逐步从特殊市场（比如加密货币应用领域），跨入包括网络运算、CPU、AR/VR的主流市场。

随着全球高速运算（HPC）市场加速发展，AI应用渐趋多元化，运算需求不断提升，今年发展重点则是在于将真3DIC堆迭的异质整合技术建置得更为完整，去年下半年开始正式出货的WoW，系透过前段晶圆厂 Hybrid Bonding技术来提升连接密度，WoW相当适合需要高速运算效能的应用领域，如挖矿、网路连接等。

除此之外，爱普*亦投入开发CoW uBump（Chip-On-Wafer microBump）技术。这个技术着重与后段的封测厂搭配开发，其连接密度虽较低于WoW应用，但是相对能提供主流应用在设计架构上有较大弹性。藉由WoW与CoW两种技术，预期未来客户需求将大幅涌现，现阶段公司将持续投入资源打造完善可以量产的供应生态链，以提供客户完整的供货体系；同时，这也是爱普*募集海外资金的主要用途之一。

为了充实中长期营运资金，投入创新技术研发，深化完善IoT产品线及AI领域布局，爱普*已于日前在卢森堡证交所挂牌上市，新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股2股，每单位29.65美元，每股价格折合新台币410元。发行总股数12800000股参与发行海外存托凭证，计6400000单位海外存托凭证。海外募得之总金额约为1.9亿美元。