竹科管理局表示，5G、HPC驱动半导体需求成长，车用、手机等眾多终端产品的半导体含量大增，全球半导体产业蓬勃发展，因疫情、边缘政治、供应链断链及塞港等因素，去年上演了罕见的晶片荒，而台湾居关键角色，竹科发挥半导体产业聚落效应，上、中、下游厂商营运动能强劲，加上资通讯产业优异表现，推升台湾在全球高科技产业的地位，也带动竹科营业额创下歷史新高。
以六大产业营收成长情形来看，光电产业成长35.8％居冠；积体电路产业成长29.2％次之；另外电脑及周边、生物技术、精密机械及通讯产业成长率依序为26.3％、25.5％、10.4％及3.1％。
去年竹科园区年共新引进49家投资案，投资金额252.1亿元，预估三年内可再提供5300人以上就业机会，创造664亿元营业额。其中，生技类新核准入区厂商高达43％，其中运用竹科ICT产业优势结合生技医药量能，开发精准健康产品或服务者占了生技业一半以上。
竹科管理局表示，今年极加强铜锣、宜兰等园区的招商外，推动新竹园区宝山扩建，与办理新竹园区旧有标准厂房更新活化，以及生医园区第三生技大楼兴建、开发竹科X基地三栋软体大楼布局等扩大产业生态系，维持台湾高科技产业竞争力不坠。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。