这些领先的功率MOSFET元件採用PQFN 2x2封装,具备更高的功率密度、小巧的外形尺寸以及业界极低的导通电阻,能够进一步降低能耗。2x2 mm2的小尺寸封装,为PCB布线提供了更高的灵活性。此外,该解决方案还具有出色的电气性能,可进一步提高终端应用的功率密度,缩小外形尺寸。同时,系统温度的降低、性能的提升,也让热管理变得更加轻松。这些特性有助于实现更精巧的客户应用,充分节省空间、降低系统成本,打造易于设计的产品。

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