系微长期为BMC韧体产品的解决方案供应商,瞭解一些公司更倾向发展自有韧体设计方案和开发成果,但并没有完整且必要的韧体专业知识、实作技术、经验或足够的人力,将此韧体技术推进至大规模部属级别,因此,系微投入大量的OCC工程师团队来提供协助。

而藉由提供韧体设计、Open-BMC功能开发和外包工程师人力服务,与系微的OCC团队合作,将大幅降低客户在开发OpenBMC上所遇到的因难,符合客户产品上线的时程安排。

系微BMC韧体工程研发部资深处长沈智杰指出,系微OCC中心能够为CSP、资料中心、网路和边缘运算客户提供协助,加快其产品的上市时间并提高其程式码的品质。

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