《半导体》外资撇见牛尾 联发科遭三降

美系外资最新预警，联发科长达5年的牛市循环周期恐已接近尾声，根据供应链调查，联发科5G SoC(系统单晶片)恐会在第二季面临砍价压力，降幅约5~10%，主要原因是大陆的中高阶5G手机市场疲弱，加上新兴市场的通膨压力加剧，还有就是接下来晶圆代工产能也不会那么紧张。

美系外资表示，有鑑于联发科的5G SoC营收高峰将会落在2022年，故可做为5G SoC开始砍价的第一个迹象，不仅如此，大陆手机市场疲弱，且新兴市场面临通膨危机，消费者在手机购买上更为谨慎，也使得未来几季智慧型手机出货不排除还会再度下修，故调降联发科评等至「中立」，目标价下修至1050元，也同步下修联发科今明两年每股获利预估2%以及10%，藉此反映转弱的手机需求。

美系外资进一步说到，就联发科和高通来说，联发科依旧相当具有竞争力，只是，联发科在今年下半年到明年的成长力道恐开始减缓。