《半导体》神盾、力旺联手 全球类比AI晶片首发

屏下指纹辨识用途日趋广泛，除了手机以外，也延伸到车用、资安。 随着智慧手机吹起全萤幕风潮，指纹辨识功能从手机正面萤幕 下方(under-display)或手机背面，移往屏下(in-display)，并催生光学指纹辨识成为下一代智慧手机的新标准功能。当前智慧型手机指纹辨识功能所遇到之挑战，主要是碍于空间不足，往往只使用小型指纹辨识感测器以一小部份指纹进行辨识，这使得单一手指的部份指纹可能被误认或刚好符合其他手指的部份指纹，形成安全疑虑。要想解决此瓶颈，将人工智慧应用于指纹感测晶片以提升精准度可为一解方，但技术上应将软体与硬体相互整合，且需考量整体系统设计是否支援AI运算效能，是相当复杂的技术。

为推动半导体产业发展，政府于108年启动「AI on Chip」专案计画，神盾与力旺透过经济部技术处的支持与协调，与产官学研合作，同时整合上中下游、兼具产业广度与深度，打造健全产业生态系。此计画为全球开创性的类比AI运算晶片技术，已有重大突破，未来将持续优化。

神盾技术长林功艺表示，团队于表定两年执行期程内完成本专案。除持续供货给世界一流的手机品牌外，神盾也致力于车用及生活所需装置的多项应用研发。感谢政府对于产业的支持，希望能对国内半导体产业链有更多建树。

力旺技术长暨第二事业群总经理林庆源则表示，力旺的超低功率类比NVM是实现AI边缘运算的理想决方案，期待未来技术进入市场后能惠及更多AI终端装置。