利机表示，受惠高运算需求明显增温，以及利机调整产品结构导向高技术、高单价发展，逻辑IC/记忆体载板相关本季销售年增45%。驱动IC相关产品去年度创下歷史新高水准，今年可续创佳绩，其中Emboss及Shipping Reel(COF Tape包装用间隔带及缠绕卷盘)成长幅度最大，相较前一季则成长23%及17%，整体驱动IC相关季增10%。封测相关部分因封装机台开机率已逐渐提高，预计库存在5月之后去化，有望恢復正常订单的成长量。单一产品表现最亮眼为均热片(Heat Sink)，创单季歷史次新高，年增加19%、季增加27%，在3C产品对散热需求愈来愈强的趋势来看，全年可逐季成长再缔新猷。
利机今年首季营收超乎预期，若以过去的毛利率预估，单季获利也有机会同步超越预期。利机近年积极布局产品线于5G、HPC、AI、IoT和车用电子等先进领域，可望将全年营收持续向上推升。
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