台积电去年保持其在全球半导体业之积体电路制造服务领域的领导地位,其产出占全球半导体(不含记忆体)市场产值的26%,较前年的24%增加。台积电的成长主要系因5G及高效能运算(HPC)产业相关应用持续扩增所致。

拥有最先进的制程技术是台积电在专业积体电路制造服务领域取得强大市场地位的重要关键。去年有50%的晶圆营收来自先进制程技术(7奈米及以下更先进制程),高于前年的41%。台积电提供客户完备的制程技术,并且持续投资先进制 程技术、特殊制程技术,以及先进封装与硅堆迭技术,以提供客户更多附加价值。

除了拥有在先进制程技术和特殊制程技术的领导地位,台积电亦提供3DFabric完备的三维硅堆迭(3D Silicon Stacking)和先进封装系列技术,与其制程技术发挥相辅相成的效益。

今年以来包括俄乌战争、通膨及美国升息、中国疫情封城等外在因素,导致消费性电子需求减弱及销售放缓,所幸包括车用电子、工业自动化、5G基础建设、资料中心及伺服器等应用维持成长。台积电在今年调涨先进及成熟制程产能价格,第二季开始新增产能逐步开出。

随着台积电第一季全面涨价,先进及成熟制程晶圆出货量逐季拉升,包括力旺、M31、创意、世芯-KY等IP概念股受惠最大。法人分析,IP权利金通常是以晶圆出货价格的固定比例收取,涨价效益会在第二季后开始显现在营收表现,加上晶圆出货量放大代表权利金收入会同步增加,相关IP供应商可望因台积电全力扩产而受惠,今年营收及获利逐季成长态势明确。

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