《半导体》重金强身 精材触涨停

精材周一爆量触及131元涨停价，重返5、月、季线，收涨8.79%报130元，写下4月以来高点，成交量达7200张，均线翻扬，短线股价续强有望。

精材董事会通过资本预算案，投资金额预计共约27.28亿元，其资金来源为自有资金及银行借款。精材考量中长期业务发展及营运管理需要，自地委建新厂办大楼，预计111年4至113年12月，投入新台币25亿元，扩建厂办大楼。而因应研发与客户未来需求，购置相关封装设备，精材也预计111年5月至112年9月，投入美金780万元，折合约新台币2.28亿元，购置研发及生产设备。

法人预估，精材第一季为本年度营运低点，营收与获利低于去年同期。首季3D感测需求及12吋晶圆测试业绩进入淡季，但第二季可望回升。消费性感测器受限于上游晶片产能分配，封装需求减少；至于车用感测封装需求维持年比的稳定成长。

不过先前精材对于今年全年度展望仍保守，法人表示，由于整体大环境因素，包括疫情持续影响人力短缺，进一步造成供应链失衡，加上高通膨及升息的压力，不利制造成本，连带降低终端消费需求。预估精材2022税后EPS为4.67元。但另一法人仍认为，精材为台积CIS(CMOS感测器)联盟成员之一，具备取单优势，中长期营运不看淡。