《半导体》联电USJC携手DENSO 在日生产车用功率半导体

此项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计画支持，由电装公司提供系统导向的绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）元件与制程技术，USJC提供12吋晶圆厂制造能力、建立1条IGBT产线，成为日本首座以12吋晶圆生产IGBT的晶圆厂。

因应全球致力减少碳排放，电动车的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量迅速增加。IGBT为电源卡的核心装置，是变流器中的高效电源开关，以转换直流和交流电，进而驱动及控制电动车马达。

电装公司总裁暨执行长有马浩二（Koji Arima）表示，很高兴成为日本首批开始以12吋晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得日益重要。透过此项合作，将为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出贡献。

USJC总经理河野通有（Michiari Kawano）指出，USJC身为日本关键的晶圆制造厂，承诺支持政府促进国内半导体生产和朝向更环保的电动车转型策略。相信经车用客户认证的晶圆制造服务，搭配电装公司的专业知识，将生产高品质产品，为未来车用发展提供动能。

联电共同总经理王石表示，此次合作是联电的重大专案，将扩大在车用电子领域的重要性和影响力。凭藉强大的先进特殊制程组合，及设立在不同地区的IATF 16949认证晶圆厂，联电已准备好满足车用领域需求，包括先进驾驶辅助系统、资讯娱乐、连结和动力系统。

王石表示，联电很荣幸能与业界领导者电装公司进行这项双赢合作，期待未来能与更多汽车产业的领导伙伴共同合作。