去年成立的鸿扬半导体为鸿海全资子公司,目前实收资本额31.7亿元。公司致力于硅(Si)及碳化硅(SiC)功率元件、微机电(MEMS)及感测器产品,提供下世代绿能及数位健康的晶圆制造方案,为集团「3+3」策略中整合电动车与半导体的重要拼图之一。
鸿海去年8月宣布斥资25.2亿元,买下记忆体厂旺宏位于新竹科技园区的「起家厝」6吋晶圆厂厂房及设备,规画扩大投资转做SiC产品、作为SiC研发中心,也对外提供小量量产服务。目前6吋月产能为2.4万片,可扩增至3.5万片。
鸿扬半导体目前主要制程技术为1微米至0.35微米的硅基混合讯号、逻辑、高压制程、嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)及功率离散元件。未来规画发展SiC金氧半场效电晶体(MOSFET)制程与红外线感测元件产品,拓展至电动车、数位健康与机器人等产业。
鸿扬指出,目前电动车遭遇3个问题,一是充电时间太长,二是续航力不够,三是价格比燃油车贵。鸿扬半导体将致力发展SiC,提供更高效的能源转换方案以解决客户问题,提供更方便、更平价与更环保的电动车使用体验,SiC产品预计于明年上线。
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