《半导体》日月光4月、前4月营收 双创同期新高

日月光认为，封测产能和供应吃紧将持续到2023年以后。HPC、汽车、5G、IOT增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求和乐观的长期前景。IDM厂的outsourcing(委外)趋势没有改变，数量还在增加中。日月光和客户长期服务协定将持续到2023年。因此公司2021年开始建设智慧工厂、建筑和基础设施投资，支援客户的长期需求。

受到俄乌战争、美国升息，以及上海疫情封城影响，使终端需求有杂音。以日月光来看，手机和消费性产品需求较差，不过HPC、Networking和Automotive需求还是很强。日月光在上海主要落脚张江高科技园区，配合当地政府政策严格管理，目前日月光上海生产如常，对营收影响相当有限，但物流成本增加、员工关怀成本会增加等，会影响毛利率。

根据对当前业务状况的评估及匯率的假设，日月光投控2022年第二季的业绩展望，拟制性基础下，以美金计价，封测事业今年第二季生意量将略高于去年第四季水准，毛利率将略高于今年第一季毛利率；电子代工服务今年第二季生意量将与今年第一季度相仿，营业利益率将略低于今年第一季营业利益率。

本土投顾法人预估，日月光第二季平均产能利用率和第一季相近，封装产能利用率80~85%，测试产能利用率高于80%，法人预期日月光第二季IC ATM营收季增9%。EMS部分，第二季仍是淡季，营收将和第一季相近。而第二季集团合併毛利率将会和第一季相近，虽然材料和运输等成本增加，但封测占营收比重提升有利于毛利率向上。法人预估，第二季集团合併营收将季增中至高个位数百分比，第二季税后EPS为3.00元。