《半导体》外资直言 联咏H2压力仍不小

美系外资表示，现阶段DDIC(显示器驱动IC)正处于下行周期，因此，联咏TDDI(触控与驱动整合晶片)、LDDIC(大尺寸驱动IC)下半年将面临需求减缓和定价的压力，主要原因就是去库存以及由LCD升级到OLED的结构性转换。目前OLED DDIC是联咏唯一的亮点，但其订单也出现收敛，受到大陆智慧型手机OEM订单减少，B/B值(订单出货比)现在下降到1.0，相较于先前是1.2~1.3倍，整体来说，在DDIC市况持续低迷下，维持联咏中立评等、目标价370元。

美系外资表示，下半年TDDI、LDDIC需求减弱，价格上涨压力，预计联咏TDDI、LDDIC的收入和GM都将继续受下游订单持续下滑，联咏将面临面板制造商、智慧手机OEM客户的下滑趋势、零组件库存压力以及价格压力。

另外，美系外资表示，儘管联咏SoC(系统单晶片)业务可能在2022年增长，但消费者需求仍然是下半年的关键，预计联咏的SoC业务将在2022年增长8%，因为电视市场和监控SoC的市占率增加弥补了其他消费类SoC的减缓，然而，假设下半年消费者需求弱于预期，则SoC增长可能会出现下修空间。