《半导体》营运稳健看升 辛耘放量稳扬

辛耘受惠客户需求持续畅旺、验收机台增加，2022年前4月自结合併营收17.18亿元、年增达26.25％，续创同期新高。首季淡季营运持稳高檔，税后净利1.21亿元，季减1.35％、年增达5.02倍，每股盈余（EPS）1.51元，双创同期新高。

展望今年，辛耘表示，研发多年的暂时性贴合系统（TBDB）系列机台已全数开发完成，并开始出货给客户，成为公司重要的营收来源之一。今年将持续加强研发及生产能量、开发新应用以满足客户需求，创造自制设备业务长期有利发展条件。

晶圆再生方面，辛耘300mm晶圆再生制程能力已达16奈米，今年持续提升16奈米量产效率外，将朝更先进制程能力迈进。目前已开发完成氮化铝（AlN）晶圆表面加工技术，并建构完成碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）晶圆再生产线，提供新的营收与获利来源。

同时，辛耘致力开发半导体、平板显示（FPD）、LED机台，研发更先进晶圆加工技术，同时争取新代理产品线，今年将致力分散营运风险、多元化营收及获利来源，依目前市场状况、半导体产业发展及自制设备营运规模增加，预期今年营收将维持成长趋势。

法人指出，辛耘湿制程设备产能已满至第四季，在大客户稳健扩产带动下，今明2年出货持续看升，代理设备业务亦可望受惠两岸半导体扩产商机。再生晶圆业务方面，台湾厂下半年将有新产能开出，中国大陆新厂亦完成验证陆续接单，今年业务展望稳健。