亚系外资表示,行动终端需求受到通膨飙涨、大陆封控等宏观不确定因素拖累,大陆4月智慧型手机出货量年减少32%,目前对智慧型手机市场前景持续保守看待,故调降联发科2022年5G AP(手机应用处理)出货量,由1.88亿支调降到1.82亿,相较于市场推估的2亿支,更加保守。
不仅如此,亚系外资更直言,「联发科2022年营收成长20%的目标恐无法实现」,在更高的晶圆成本和疲软的需求下,也调降联发科下半年5G SoC AP(手机应用处理)季减幅度由3%扩大到5%,惟相信联发科在此下降趋势中,依旧可以维持市场占有率。亚系外资表示,联发科可以在2023年将不断调升的晶圆成本转嫁与ASIC(客制化晶片)和网路IC等智慧边缘产品客户,但此转嫁不会发生在5G AP(手机应用处理),在需求疲软和成本上涨下,利润将受到挤压。
亚系外资表示,联发科在COMPUTEX 2022推出眾多新品,包括WiFi 7、搭载mmWave(毫米波)的行动晶片和5G汽车AP,其WiFi 7产品Filogic 880和Filogic 380,可支持八种或更多终端设备应用,如路由器、电视、NB、智能手机、平板电脑具有高速、高可靠、连接稳定、低功耗的特点,相信此WiFi 7新品的推出证明了联发科的无线技术能力,也看好其WiFi销售,预计未来几年在规格升级趋势下,年增长将超过20%,但这不会抵消短期智慧手机的疲软,故将联发科目标价由860元调降到840元、评等由优于大盘调降到劣于大盘,并将2022年、2023年每股收益调降2%、3%,以反映移动终端需求恶化和上涨的晶圆成本。
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