《电子零件》臻鼎-KY无畏疫情 今年整体营运展望仍乐观看待

臻鼎-KY今天举行股东会，臻鼎-KY董事长沈庆芳表示，110年是艰难且不平稳的一年，受到新冠肺炎疫情影响，全球供应链大乱，各项费用高涨，连带也使得原物料价格飙涨，然而即使在这样严峻环境下，得益于One ZDT一站式购足策略的推进，四大产品线业务全面爆发，软板、硬板、IC载板、HDI、MSAP等产品都展现出强劲的成长力道，且公司也有不少新产品加入，如：电池软板、Mini LED超薄HDI等，推升集团合併营收达新台币1550.22亿元，较前一年增加18.09%，再创歷年新高，营收增加幅度高于过往水准；合併税后净利为136.94亿元，归属于母公司之合併税后净利为96.51亿元，较前一年增加19%，每股盈余为14.49元，归属母公司每股盈余为10.21元。

由于长期布局与各项策略的顺利推进，臻鼎-KY几项产品都已取得不错的成绩，软板持续位居世界领先的地位，份额约占全球30%；MSAP也名列前矛，良率居世界第一；去年初期Mini LED超薄HDI在全体员工共同努力下，产能迅速提升，领先全球；IC载板去年更成长100%。

去年臻鼎-KY有四个园区同时动工建厂，包括：台湾高雄路竹科学园区投资软板与先进模组的组装生产线、深圳礼鼎园区投资IC载板(ABF)产品、淮安第三园区投资高阶HDI/MSAP、秦皇岛礼鼎园区投资IC载板(BT)等；印度厂经过两年耕耘，也已在去年12月24日正式量产，过程虽然几经波折，但为了长期永续的发展，印度据点的布局也极具必要性。虽然印度目前的客观条件上对投资发展还存在诸多限制，但未来将是很好的市场，因此公司秉持稳扎稳打不躁进的态度，持续向前迈进。

臻鼎-KY表示，公司这几年除持续深耕软板业务外，也陆续跨足高阶HDI、AnyLayer、MSAP、CSP、BGA等，产品从传统PC、网通到伺服器、汽车，未来还会再走入航太、医疗等利基型领域，以目前客户订单、库存、需求等方面来看，公司营运表现仍会持续成长，且5G带动的换机潮、远距办公等需求仍在，以及持续布局的各项应用，如客户新产品、汽车、工业电脑、资料中心等，均为集团营运持续挹注动能。