受疫情影响,全球晶片供应短缺已持续近两年,晶片荒究竟何时会结束引发关注,最新数据显示,今年5月的晶片交货期平均为27.1周,大致与4月持平,晶片荒有改善的迹象。

外媒引述Susquehanna Financial Group研究报告指出,5月晶片从下订单到交付的时间平均为27.1周,再创新高,但与4月份的27周差不多,显示晶片荒危机未进一步恶化。

Susquehanna分析师Chris Rolland表示,大约有60%的公司晶片交货期缩短,他强调,大陆防疫封控坚持「清零」和俄乌战争造成的干扰,并未导致晶片交货期显着拉长;摩根士丹利分析师 Adam Jonas 也说,晶片短缺问题可能比预期更早得到缓解。

福斯汽车5月初曾表示,预估下半年半导体短缺问题将在有所缓解。另一车商宾士集团则透露全球汽车制造业务基本上在正常运行,晶片供应状况正在改善。

台积电董事长刘德音先前表示,全球晶片业出现重复下单的状况,成熟制程如28奈米看似供不应求,但实际上全球产能是供大于求。

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