《产业分析》今年晶圆代工产能 12吋领衔、成熟制程主演

TrendForce表示，今年主要扩产动能来自台积电(2330)、联电(2303)、中芯国际、华虹集团旗下HHGrace及合肥晶合集成，而近期28奈米以上制程扩产，较着重于特殊制程多元性发展，应用则主要以电源相关、微控制器（MCU）、AMOLED驱动IC等产品。

TrendForce调查，2021～2024年全球晶圆代工产能年复合成长率（CAGR）达11％，其中28奈米产能至2024年将达今年的1.3倍、扩产最积极，预期有更多特殊制程应用转进。2021～2024年全球成熟制程产能将稳定维持75～80％，显示布局特殊工艺市场潜力与重要性。

同时，由于疫情衝击全球供应链及地缘政治影响，区域「短链生产」与供应链自主性成为晶圆代工扩产关键考量，如台湾晶圆代工业者为配合区域化生产并提升产能调度弹性，于美、日、中、星等地皆有相应扩产布局，除台积电美国厂外，其余扩产皆聚焦特殊制程。

此外，近期扩产活动也可明显看出中国大陆晶圆代工业者积极扩充成熟制程技术与产能规画，分配生产高电压（HV）、MCU、电源管理IC（PMIC）、功率离散元件（Power discrete）等关键料件，目的是提升供应链自主性，满足国内汽车、消费性电子、资通讯产业所需。

TrendForce观察，电源相关功率半导体制程大致分为功率离散元件与电源管理IC两大类，前者长期由国际IDM厂主导、市占约80～90％，IC设计约占10～20％。由于IDM自有工厂近年扩产较保守，导致供不应求情况频传，IDM厂亦陆续将产品委外给晶圆代工厂。

其中，HHGrace去年功率离散元件营收规模为纯晶圆代工领域最大，随着无锡12吋新增产能陆续释出，将持续挹注营收表现，而力积电(6770)、世界(5347)近期也提高8吋产能承接相关订单。

其次，电源管理IC现阶段多採BCD平台技术，以8吋0.18～0.11微米制程为主流。然而，因8吋产能增幅有限，各代工厂陆续协助客户将部分转进12吋生产，制程为90／55奈米，以智慧型手机、伺服器等应用为主，台积电、联电、力积电、HHGrace、中芯国际均有布局。

嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）制程技术多元，多应用于晶片卡、MCU等产品，现以eFlash为主流技术。其中MCU用途广泛，儘管消费性MCU因市况走弱而需求相对平缓，但车用、工控所需MCU备货动能仍强劲，使MCU产品仍是目前相对紧缺料件。

此外，因短期疫情衝击供应链，以及MCU产品中长期转进更先进制程的成本因素驱动，40奈米以下制程扩产成本大增使IDM加大委外释单。其中，台湾晶圆代工厂量产较早且技术成熟，承接IDM厂释单，中芯、HHGrace等技术晚约1世代，后者产能称冠中国大陆。

高电压（HV）制程主要应用于生产显示驱动IC，目前主流包括以8吋0.18～0.11微米制程节点生产大/小尺寸驱动IC，12吋65／55奈米生产触控面板感应晶片（TDDI）、40／28奈米生产智慧型手机AMOLED驱动IC。

今年以来智慧手机、消费电子市况低迷，使大尺寸驱动IC、TDDI等供货逐步恢復平衡，但手机导入AMOLED渗透率稳定提升，因此预测中长期手机AMOLED驱动IC仍具备成长动能。

TrendForce指出，包括三星、台积电、联电、中芯皆有发展28奈米高电压制程规画，其余如HHGrace或合肥晶合集成制程技术则仍以65／55奈米为主，且尚未具备量产AMOLED驱动IC能力。