晶片业没戏唱？惊爆库存压力炸锅 惨迎首波降价潮

受疫情影响，全球晶片供应短缺已持续近两年，不过近期已有缓解迹象，因为消费电子产品下半年景气持续不振，其中MOSFET〈金属氧化物半导体场效电晶体〉部分产品库存过高的压力锅已开始引爆，据悉库存水位落在3~4个月者不在少数。

DIGITIMES引述业界说法指出，MOSFET小讯号、通用型库存水位落在3~4个月者不在少数，知情业者透露，今年第2季初期部分晶圆6吋厂端，都认为最慢2022年第4季两岸各大MOSFET晶片商将面临高库存风险，主因在于NB/PC领域的订单需求下滑幅度与速度加快，从原先的下滑3~5%幅度扩散到下滑10~15%区间。值得注意的是，MOSFET产品已浮现「价量齐跌」的态势，部分低阶产品降价幅度估计有双位数百分比。

晶片业近来杂音频传，其中以类比晶片跌势最重，跌价幅度高达8成。其他包括三极体与驱动晶片受到终端需求降低、供不应求情况减少影响，5、6月价格平均跌幅达20%~40%，因消费市场需求不旺，微控制器（MCU）跌价幅度也逼近40%；至于DRAM、NAND Flash快闪记忆体以及GPU，跌价跌幅则约介于5%~20%。

根据Susquehanna Financial Group研究报告，5月晶片从下订单到交付的时间平均为27.1周，与4月份的27周差不多。摩根士丹利分析师 Adam Jonas则表示，晶片短缺问题可能比预期更早得到缓解，主要原因在于消费电子产品市场减速以及大陆復产復工等。