《半导体》除息挫败 南亚科痛失50元

科技产业终端需求停滞，PC用DRAM因PC OEM厂下修出货目标，DRAM库存飙升；智慧手机应用方面，行动记忆体位元供给量未下降，单机平均搭载容量未提升，呈现供过于求。正面虽看是半导体供应链缺料问题舒缓，但负面衝击是全球企业营运面临通膨、经济衰退与疫情起伏等挑战，供应链採购转趋审慎，零组件需求降低，科技产业终端需求停滞，从面板、驱动IC到DRAM持续扩散。集邦科技TrendForce日前发布最新报告示警，DRAM库存上升，第3季DRAM报价可能下跌3%至8%，部分产品跌价超过8%，DRAM市场恐呈现旺季不旺。

南亚科豪掷3000亿元，新建12吋晶圆厂，南亚科董事长吴嘉昭表示，为了掌握DRAM关键技术，南亚科五年来研发经费增加3倍，研发人力也扩充至千人规模，全球累计专利数超过5000件。10奈米级第一代1A技术及产品预计于今年下半年量产，第二代1B技术及产品已进入试产，并已展开第三代1C技术以及应用于1D的EUV技术研发工作。投入3000亿元的新厂预计3年内要正式投产，完成后，年产能可望达到50万片，年产值可以增加700亿元以上。新厂第一个会先导入第二世代，但很快就会快速导入第三世代，第三世代也在现在厂准备中，而新厂就是布局第二、三世代，接下来会观察客户需求和市场走向。

不过董事长也提到，美国5月通膨飙至8.6%，创下40年新高，加上先前上海疫情造成生产长短料状况、地缘战争等，都持续加剧着通膨问题，更衝击手机、个人等消费性产品缩手，影响销售。

南亚科总经理李培瑛表示，第三季市场将面临通膨、封控、战争带来的影响，都一再衝击消费性，预估下半年挑战较大，但波动是正常的，未来营运上，南亚科也有多元化应变，产品线市场都建立在八百多位客户上，对于明年市场恢復状况，也可望更进一步成长。

关于EUV发展以及用电方面状况，李培瑛也早先提到，EUV用电稍微高一点，但整个需求用电都取得核备，南亚用电也积极发展绿能、再生能源，且购买未来十年要用再生能源，对于用水、用电都不是大问题。

未来规画新厂有三千个工作机会，但现阶段半导体人才难聘，李培瑛说明，现在已经开始筹备工作，并在现有厂执行训练计画，会经过多年筹备，过去也执行许多策略计画，先前人才流失也逐步稳定中。

DRAM产业发展，下半年多少受到通膨影响，走向保守，短期恐怕会有影响，但长期下，因为它应用还是很多，如云端、智慧化等，可望长期发展顺利。对于今年销售、营运来看，李培瑛表示，下半年压力较大，第三季最剧，若通膨续延烧，对第四季也可能烧到，今年度恐怕微幅衰退，目前仍持续努力中，公司也会做相关因应。