《通信网路》解封＋缺料有解 正基6月营收双增

正基6月合併营收为3.71亿元，月成长0.89%，年成长31.59%；累计第二季、上半年合併营收分别为10.60亿元、21.16亿元，年增率分别为29.35%、51%。

正基表示，从今年上半年自有品牌「AMPAK」AIoT无线网通模组产品利基型包括车用电子、医疗、工控的营收成长较去年同期增加38个百分点，可见受惠于AIoT市场发展趋势明确，不仅创造正基业务接单动能强劲，主要客户亦随着大陆逐步解封，料况供应稳健、物流恢復顺畅下，带动整体拉货力道提升。

观察国际知名半导体大厂看准高效能运算、AI、5G、WiFi6E/7等长期市场需求，仍持续推动半导体产业成长前景，加速投入新厂扩建计画，且产品持续朝向微缩的方向推进，将有利于具有强大无线软体开发及微小型硬体设计生产的「正基AMPAK」良好的业务开拓空间。正基进一步表示，多年来正基与国际无线通讯晶片设计领导大厂紧密合作，并保持每年营收约4%的研发资金投入，致力开发高效整合无线网通模组产品达到轻薄短小、节能等规格，可协助更多利基型车用电子、医疗、工控等非消费性电子产业之客户将云和端快速整合，加速客户产品的上市时程，创造正基整体订单保持良好的能见度。

展望下半年，正基表示，除了目前既有客户的订单需求持续增温，亦受惠于AIoT、元宇宙、低轨道卫星等趋势明确，带动更多终端设备积极将5G AI人工智慧等技术与Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7等科技结合，从正基上半年产品应用Wi-Fi 6技术的比重较去年同期增加16个百分点至40.34%，即可看出此一态势，正基也已明显感受到更多不同产业客户积极与公司洽谈未来订单合作机会，正基将凭藉AIoT联网模组硬体标准化软体客制化的设计能力，深化自有品牌「AMPAK」于利基型AIoT无线通讯模组市场渗透率，随着在手订单持续推进量产时程，将有望为下半年营运添柴火。