《半导体》均豪填息达86% 今年营运续拚高

均华2022年6月自结合併营收1.76亿元，月增达39.77％、年增达1.3倍，创同期新高、歷史第三高。第二季合併营收4.27亿元，季增8.5％、年减7.78％，改写歷史次高。累计上半年合併营收8.22亿元、年增达15.27％，续创同期新高。

均华营运除受惠半导体先进封装客户需求强劲，并与母公司均豪携手志圣合组G2C+联盟，合力抢攻半导体一站式服务商机，随着客户採购效益显现，同步挹注成长动能。首季归属母公司税后净利达0.79亿元、每股盈余达2.92元，双创歷史新高。

展望后市，由于半导体产业持续畅旺、客户需求维持强劲，均华在手订单金额续创新高。公司除持续深耕高阶封装、先进封装领域，并扩增micro LED等新应用，看好可望持续挹注业绩成长，带动2022年营运再创新高。