《半导体》德微H1每股赚5.29元 全年10元目标不难

受惠于半导体产业供不应求，德微今年上半年业绩表现亮眼，不过随着俄乌战争长期化、全球通膨升息衝击，电子产业需求减缓从消费性电子蔓延至智慧型手机/PC/NB，甚至连伺服器及车用电子都开始有杂音，品牌厂及通路端面临高库存待去化，致使半导体产业供需反转，让德微谨慎看待下半年。

德微表示，由于整体大环境之瞬息万变、市场急遽翻转，身为市场半导体供应链之一员，自然无法与世界经济完全脱轨而置之度外，不过公司将藉机调整，将生产效率或效能较差之设备予以「提前快速淘汰」，并「加速降低」从去年已经逐季减少对消费性产品市场供应，聚焦在强化及增加对车用电子与工业应用相关产品销售，希望高毛利产品的比重能进一步向上提升。

德微今年第2季合併营收为5.78亿元，年成长11.5%，营业毛利2.16亿元，年成长28.4%，单季合併毛利率为37.35%，营业利益为1.21亿元，年成长44.8%，税前盈余为1.26亿元，年成长58.4%，税后盈余为1.26亿元，年成长49.6%，单季每股盈余为2.85元；累计今年上半年合併营收为11.07亿元，年成长14%，营业毛利为4亿元，年成长31%，合併毛利率由去年上半年31.51%上升至36.16%，营业净利为2.15亿元，年成长51%，营业净利率从去年同期14.79%上升至19.49%，税后盈余为2.34亿元，年成长81%，每股盈余为5.29元。

展望下半年，德微表示，公司有信心在产品组合调整下，达成2021年底法说会中所设定每股盈余10元获利水准。

为因应未来之车用电子产品量能增加，德微着手进行桃园芦竹厂与台北深坑厂之产能整併第二阶段精进计划，并藉此设备汰旧换新之际、增加生产效能与效率，同时着手规划下一代产品之生产线，预期建置完成后，与现有产能相比，将呈现「倍数成长」；德微预估，此新产品设备建置完成后，未来两年内，车用电子营收将有机会占德微年度营收40%以上。