汎铨科技为专业半导体材料分析(MA)及故障分析(FA)公司,深耕材料分析领域,全球5G、AI、高速运算、电动车等市场需求崛起,不仅带动全球半导体大厂持续加大先进制程技术研发布局、第三代半导体材料应用导入,加上各国政府亦积极扶植半导体供应链在地化与新厂扩建补贴政策等,带动半导体相关检测分析高度市场需求,汎铨2022年上半年合併营收达7.95亿元,较去年同期成长19.69%,税后盈余1亿元,年增21.77%,每股盈余2.44元。

汎铨表示,公司于高技术门槛的材料分析(MA)领域占据高度市场竞争利基,深化布局检测分析关键技术之发明专利,拉开市场同业竞争门槛,同时,完整MA+FA+RA+SA检测技术、以及扩充两岸营运据点检测分析设备与专业人才,提高汎铨检测分析量能,以因应市场供不应求检测分析委案需求。

汎铨深化材料分析(MA)、故障分析(FA)领域专业分析技术实力,持续建构完整发明专利技术布局,包括半导体产业先进制程新的技术节点更着重极紫外光(EUV)光阻、低介电系数材料(Low K)等关键材料,汎铨已建构独步全球的「低温原子层镀膜技术(LT-ALD)」、「导电胶保护膜」与「原子层导电膜」三大材料分析发明专利,并自主开发原子层沉积技术(ALD)分析设备,塑造汎铨于材料分析技术站稳优势。

此外,近期汎铨于重要专利布局再下一城,已获应用于故障分析领域之「特殊大型封装IC从印刷电路板卸下的方法」发明专利工法,更是凸显汎铨拥有领先业界检测分析技术工法,并筑起技术与专利门槛。

近年中国、日本、美国、欧洲、新加坡等政府积极扶植当地半导体产业链,进一步扩大全球检测分析需求,汎铨为抢滩全球商机,针对材料分析(MA)业务仍秉持採取「集中化」策略,吸引全球半导体上中下游供应链客户跨国委案,汎铨目前在台湾先进制程的材料分析市占率已超过50%,未来汎铨更将台湾模式复制在全球各地半导体产业群聚。

汎铨亦积极拓展故障分析(FA)业务表现,带动近年来故障分析(FA)业务持续保持稳健成长力道,并于去年底规划为重点客户逐步建置部份的可靠度分析(RA)检测服务,做为故障分析(FA)的延续服务,有助于整体检测分析业务表现并深化客户业务合作黏着度。

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