《科技》订单冷+报价跌 这些产业度严冬

通膨升息致使消费紧缩，智慧型手机、显卡及NB均面临高库存去化缓慢，品牌/代工厂砍单从手机、显卡、TV、消费性NB一路蔓延至商务NB/电竞NB，终端产品需求几乎是全面吹寒风，不少品牌厂新品纷纷延后上市，包括：库存严重的显卡出现两大GPU晶片厂NVIDIA(辉达)及AMD(超微)带头下杀MSRP(官方建议售价)，并递延次世代显卡新品发表时程，伺服器也因新平台延后订单递延，目前除主攻车用的零组件厂及苹果iPhone供应链因新机上市挹注，勉强为第3季到第4季旺季生产带来支撑，不少零组件厂赶完4月及5月中大陆封城停工积欠订单后，7月中下旬开始面临订单下滑压力，让往年零组件厂藉由新品拉升ASP期待落空，不少零组件厂表示，此次是电子产业传统传统旺季罕见的寒冬。

除终端需求冷飕飕，原本零组件厂预期铜等金属材料价格大跌提振下半年的毛利率及获利，未料品牌厂一方面砍单并降价促销清库存，另一方面因铜等上游原物料价格崩跌，品牌/代工厂施压零组件厂降价，加上大陆坚持清零政策，重创消费市场信心，烂尾楼事件延烧，金融体系紧缩，大陆铜箔基板/PCB、散热元件、连接器/端子、被动元件及部分半导体元件厂为维持稼动率拼现金砍价抢单，致使国内相关产业零组件厂面临「订单不振、报价下滑」双重夹击。

据了解，在订单大减及高库存压力下，大陆跨产业零组件厂报价降幅多在10%到15%，手上库存满满的零组件通路商降价幅度更高，多自20%至25%起跳，甚至部分半导体元件价格自砍30%到40%，迫使国内相关产业零组件厂为保订单不得不跟进降价，不仅提振下半年毛利率及获利希望落空，还面临陷入力保毛利率及获利的困境。

由于美国等主要国家因应通膨自3月起加速升息，升息所产生的货币紧缩乘数效果将于今年第3季末、第4季初陆续显现，但美国及欧洲等地区CPI(消费者物价指数)仍处于近40年高峰，欧洲及美国升息脚步至今未止，俄乌战争也未见尽头，库存调整何时结束仍是未定之数，加上大陆经济状况不佳，金融紧缩压力浮现，大陆厂拼现金求生存，部分零组件厂坦承，此次产业调整还看不到尽头，比2008年还冷。

随着订单趋缓，目前已有不少零组件厂开始鼓励员工休假，大陆厂区做一休一、做一休二，并拉高手上现金部位，希望能撑过此次深不见底的景气严冬。