《半导体》德微7月营收降至近半年低点 今年仍拚赚1股本

通膨升息衝击终端市场需求，半导体产业景气反转，德微7月合併营收为1.83亿元，月减7%，年增3%，为今年2月以来低点，累计前7月合併营收为12.9亿元，年成长12.63%。

德微今年上半年营业毛利为4亿元，年成长31%，合併毛利率由去年上半年31.51%上升至36.16%，营业净利为2.15亿元，年成长51%，营业净利率从去年同期14.79%上升至19.49%，税后盈余为2.34亿元，年成长81%，每股盈余为5.29元。

为因应未来之车用电子产品量能增加，德微着手进行桃园芦竹厂与台北深坑厂之产能整併第二阶段精进计划，并藉此设备汰旧换新之际、增加生产效能与效率，同时着手规划下一代产品之生产线，预期建置完成后，与现有产能相比，将呈现倍数成长。

德微预估，新产品设备建置完成后，未来两年内，车用电子营收将有机会占德微年度营收40%以上。

德微表示，公司将继续聚焦在强化及增加对车用电子与工业应用相关产品销售，加速降低消费性产品市场供应，推估高毛利产品的比重将进一步向上提升，今年应可顺利达成每股盈余10元目标。