《电子零件》联茂H1每股赚3.25元 H2保守看

高速运算和云端资料中心需求稳健，但受中国封控、消费性电子需求修正和客户库存调整影响，联茂第2季合併营收达76.5亿元，季减7.5%，年减6.4%，单季毛利率为12.2%，季减2.9个百分点，年减7.7个百分点；归属母公司净利为4.4亿元，季减46.2%，年减49.4%，单季每股盈余为1.14元。

联茂上半年合併营业收入为159.1471亿元，营业毛利为21.84亿元，营业净利为10.93亿元，税后盈余为12.43亿元，每股盈余为3.25元。

展望下半年，联茂表示，总体经济面等不确定性和通货膨胀风险加剧，加上Android手机、PC/NB和显卡等应用需求维持低迷，终端去化库存情势延续将影响下半年电子供应链整体表现。近期铜金属价格大幅下滑，也恐导致铜箔基板进一步的价格竞争。另外，考量次世代伺服器CPU平台如Intel的Eagel Stream放量时程递延至2023上半年，以及美系云端服务供应商(CSPs)延长资料中心伺服器使用年限，过往以高阶高速运算材料出货导向的联茂保守看待下半年营运展望。

儘管如此，联茂仍正向看待市场长期发展趋势，预期在下一世代伺服器与高阶汽车电子(ADAS/EV/ Vehicle Computing）双引擎驱动下，同步带动高速高频材料升级且加速终端需求回温；联茂持续看好未来高速传输/运算应用市场对特殊基板材料之需求。江西厂今年如期进行第三期扩厂，第三期整体规模为120万张CCL月产能，新增产能将于第四季陆续开出，预期于2023年第三季全数扩建完成。