《半导体》去库存需半年 南茂Q3营运保守

针对市场与业务展望，南茂表示，通膨与终端产品销售不佳，造成半导体供应链库存增加；大陆各地的封控，影响终端需求，也加剧供应链库存压力，评估库存去化需要半年时程。公司营运动能偏向相对保守，审慎管控资本支出，减缓折旧与产能稼动压力。

南茂记忆体方面，第三季将维持第二季的动能，DRAM新产品与利基型DDR3逐渐放量，Flash由季节性需求带动。

南茂DDIC(面板驱动IC)则受客户修正对封测代工的需求，不过递延下半年的高阶测试机台至明年交机，公司将优化客户产品组合与测试产能合约规范，OLED与车用面板的需求修正相对轻微。