《半导体》7月营收登新高 升阳半导体H2看优

升阳半导体亦公布2022年7月自结合併营收2.66亿元，月增5.13％、年增达18.24％，改写歷史新高。累计前7月合併营收17.23亿元、年增7.37％，续创同期新高。展望后市，由于再生晶圆及晶圆薄化订单能见度高，法人看好升阳半导体下半年营运优于上半年。

升阳半导体第二季合併营收7.3亿元，季增0.41％、年增14.7％，改写歷史次高。营业利益0.59亿元，虽季减21.72％、但年增达20.25％，使毛利率27.06％、营益率8.21％，三者均登近3年同期高点。

在本业获利大致持稳，配合匯兑利益及处分转投资升阳电池部分持股助攻，带动业外获利达0.43亿元挹注下，升阳半导体第二季税后净利0.92亿元，季增达33.65％、年增达1.26倍，改写歷史第四高，每股盈余0.62元。

累计升阳半导体上半年合併营收14.57亿元、年增16.17％，登同期新高，营业利益1.36亿元、年增达42.81％，登近3年同期高，毛利率27.05％、营益率9.37％优于去年同期。配合业外转盈助攻，税后净利1.6亿元、年增达1.51倍，创同期次高，每股盈余1.08元。

展望后市，升阳半导体指出，AI、5G和电动车需要强大的运算力及更高的能源效率，进而驱动晶圆投片量、先进制程需求，带动各类晶圆质与量提升。公司能掌握未来几年产业大幅成长趋势，将保持灵活弹性，专注于本业、持续提升技术层级，并适时扩大产能。