《电子零件》南电Q3营运续衝 H2展望正向

南电第二季合併营收151.85亿元，季增4.29％、年增21.63％，税后净利48.64亿元，季增25.25％、年增近1.09倍，每股盈余7.53元，全数改写新高。上半年合併营收297.47亿元、年增27.45％，税后净利87.48亿元、年增近1.24倍，每股盈余13.54元，齐创同期新高。

观察南电上半年产品结构，受惠CPU载板客户市占提升、高阶网通设备需求回温，网通占比自45％升至46％、PC自19％升至20％。消费电子产品因传统淡季及通膨影响，订单减少使占比自23％降至19％。车用自7％提升至8％，高速运算（HPC）等其他自6％升至7％。

南电指出，公司积极争取数据中心及边缘运算商机，大尺寸高层数高阶IC载板销售续增，带动第二季高值化产品销售成长，抵销4月昆山厂及5月台湾疫情影响，配合导入数位管理、人工智慧改善生产良率与效率，使第二季及上半年营收、营业利益持续成长。

展望后市，南电将持续针对2.5D/3D先进封装趋势发展，开发更多高阶ABF及BT载板，持续提升高值化产品销售比重，同步提升高阶的高密度连接板（HDI）比重，开发量产高阶主机板与伺服器加速卡、消费型固态硬碟与记忆体模组、Mini LED应用电路板。

南电指出，目前客户需求仍旺，并未出现砍单状况，公司持续于两岸扩建ABF载板产能，其中树林厂第一期及昆山厂第二期新产能，可望自原订的明年首季提前至本季投产，目标明年首季满载生产。树林厂第二期新产能则按原计画不变，预计2024年首季投产。

而近期半导体产业需求杂音甚多，引发市场担忧影响成长动能。南电对此表示，由于消费电子需求减缓、新产能持续开出，造成降价抢单压力，下半年BT载板市场价格竞争确实较激烈，但南电持续聚焦系统封装（SiP）等高阶产品，对平均售价展望并未明显趋守看待。

南电指出，目前ABF载板需求及价格仍然强劲，且近年客户结构多元化，目前超过8成营收来自50多个客户，对下半年营运看法较同业乐观。虽然长约比重不多，但与客户合作密切、生产具调整弹性，认为即使未来面临逆风，公司营运受影响程度将最小。

南电认为，下半年消费电子需求虽弱、但仍属需求旺季，BT载板及PCB占比可望提升。而ABF载板需求续旺、配合规格升级，可望带动平均售价（ASP）提升。在新世代高阶IC载板量产、高值化产品贡献提升下，对南电第三季营运仍正面看待，营收及获利将续扬。