《光电股》逆风拚胜 由田今年获利望新高

由田在载板领域深耕多年，通吃台湾载板三雄大单、同时布局大陆载板厂需求，在各类高阶应用的趋势下，ABF载板需求持续畅旺，载板仍为主要的成长动能之一，公司同时积极地广化产品线，针对半导体领域持续做推进，可提供驱动IC卷带式COF检查，以及半导体后段制程的Fan-out、RDL等对应方案。

由田今年第2季合併营收7.75亿元，较去年同期成长31.03%，单季合併毛利率57.9%，年增6.71个百分点，创单季歷史新高；营业净利2.02亿元，年增91%，创歷年同期新高，单季每股盈余为3.21元，为歷年同期次高。

受惠于载板、半导体封装需求持续畅旺，以及部分面板厂升级改造需求的挹注，上半年营收表现可谓是淡季不淡，而三大产品线的比重调整策略，亦有效带动毛利率向上攀升，由田上半年合併营收12.1亿元，较去年同期成长17.73%，合併毛利率55.24%，年增7.68个百分点，营业净利为2.39亿元，年增71.79%，同创歷年同期新高，税后盈余为2.69亿元，年增1.11倍，每股盈余为4.5元。

由田表示，去年来自半导体、COF及先进封装载板等的营收贡献合计超过5成以上，也是公司带动营收成长的重要驱动力，在封测龙头厂商扩产计画不变下，公司半导体营收表现有望加温。

展望下半年，由田表示，虽有地缘政治衝突、通膨等因素影响，不过在整体订单掌握度来看，仍有一定的信心迎接旺季的到来，法人预估由田全年营收成长目标将维持2成以上，每股盈余可望挑战再创新高。