精材下半年营运 维持上半年相当水准

精材第二季合併营收达21.36亿元，税后净利5.70亿元，与去年同期相较成长近1.3倍，每股净利2.10元优于预期。精材上半年合併营收38.08亿元，税后净利9.26亿元，每股净利3.41元。

精材上半年营收及获利优于去年同期，主要是第二季在3D感测元件、CIS封装、晶圆测试等营收均大幅季增，加上匯率趋贬对营运有利。车用CIS封装营收较去年同期增加23％，但消费性电子相关CIS封装接单衰退，惟8吋CIS封装整体营收较去年同期略减。

精材4月中董事会通过兴建新厂厂房资本支出25亿元，预估今年工程款项5.6～6.2亿元之间，所以上修今年资本支出至8.6～9.5亿元之间，其余资本支出包括购置研发设备、厂务设施及其它项目等。