拜登狂撒1.5兆 逼一挂晶片业选边站？专家1句揭美惊人阴谋

美国总统拜登9日签署生效的《晶片和科学法案》总额高达2800亿美元，其中提拨527亿美元奖励晶片业者在美国研发和制造，而只要接受补贴的企业，10年之内不得在大陆投资。对此，大陆专家表示，美国希望保持自身技术优势，对晶片流通实施更多限制，拉拢他国阻止中国大陆获得更先进的晶片产品和技术；同时，美国欲在「晶片霸权」下，利用晶片产业达到其目的，并进行「政治要挟」。

美国晶片法案将提供527亿美元（约台币1.5兆元）设厂补助，奖励美国晶片生产，但获得补助的半导体业者，10 年内不得在中国大幅扩展28奈米以下先进晶片产量，一旦违反规定，要全额退还美方补贴。该法案并将在未来10年挹注约2000亿美元以加强科学研究，提升对大陆的竞争力。

美国政府为何对半导体制造业大手笔砸钱，背后究竟有何盘算？《中新网》报导，大陆社科院美国所研究员刘卫东受访时表示，美国希望保持自身技术优势，对晶片流通实施更多限制，拉拢他国阻止中国大陆获得更先进的晶片产品和技术；同时，美国欲在「晶片霸权」下，利用晶片产业达到其它目的，从而进行「政治要挟」。

目前，美国正面临晶片短缺问题，包括汽车、家电、武器等均受到衝击，数以千计的汽车和卡车正停在密西根州东南部等待晶片。

专家指出，盖半导体新厂需要数年时间，该法案难解燃眉之急。

刘卫东强调，对企业来说，真正能够影响他们销售行为的是市场。而拜登政府现在却加入政治性因素，希望藉其霸权地位，胁迫企业「选边站」，只会扰乱全球供应链。

美国智库战略国际研究中心还指出，在復杂和高度依存的全球价值链中，中美半导体企业已深度融合，若要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体产业硬要完全「脱鉤」是非常不切实际的做法。

中国贸促会、中国国际商会也齐声反对晶片法案。在声明中强调，美国晶片法案旨在增强美国在晶片领域优势，与包括中国在内的「关注的任何国家」展开不公平竞争，这将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济復甦和创新增长。

声明还痛批，晶片法案歧视对待部分外国企业，凸显美方意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局。除了影响全球晶片产业链、供应链的优化配置和安全稳定，扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸及投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。