美国商务部工业和安全局在日前宣布祭出4大出口管制措施,其中以用来开发3奈米以下的EDA软体禁令最受关注,恐将衝击大陆半导体业在先进制程的发展。美国不断加强对半导体设备的出口限制,但根据华尔街日报报导,美国商务部数据显示,美国几乎全数放行科技出口至大陆,一些半导体关键制造工具的出口甚至大幅增加。
报导引述美国商务部数据资料指出,2020年美国对大陆出口总额达1250亿美元(折合约3.7兆元台币),其中官方要求出口需要许可执照的比例,只有不到0.5%,只要业者提出申请,该机构核准高达94%(即2652件)对大陆科技出口的申请。此一核准比率至2021年降至88%,因资料不全或不符合申请资格退件者则不包括在内。
2021年部份半导体关键制造工具出口到大陆,美国商务部也不再管制,调查结果显示,这类先进科技设备的出口金额,从2017年的26亿美元大幅提升至69亿美元。
报导称,根据该项调查结果,代表美国企业将大量半导体、航太零件、人工智慧科技和其他可能用于军事用途品项都出口至大陆。
批评人士则质疑,美国商务部并未把国家安全置于商业利益之上,呼吁美国政府必须尽快修法,因为商务部虽然有列出「贸易黑名单」,但美企只要申请执照通常就能过关,无法完全阻挡他们把产品卖给清单上的实体。
值得注意的是,美国仍持续在半导体领域牵制大陆发展,上周再祭出4道新禁令,包括用来开发3奈米以下晶片的自动化软体(EDA)、第四代半导体材料氧化镓(Ga2O3)和金刚石及用在火箭、高超音速系统的涡轮燃烧技术(PGC)等。
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