美国国会通过晶片法案,重拾晶圆代工业务的半导体大厂英特尔,为追赶台积电、三星等竞争对手,砸重金积极游说以争取资金补助,近期又与加拿大资产管理公司布鲁克菲尔德(Brookfield)合作融资300亿美元,以期重回半导体霸主地位。
半导体属于资产密集产业,需要非常庞大的资金挹注才能建立一条产线,如台积电、三星等半导体大厂逐年上调资本支出,紧追其后的英特尔不仅花大钱游说美国国会,以争取晶片法案补贴外,并与布鲁克菲尔德资产管理公司合作融资300亿美元在亚利桑那州的半导体制造新厂。
路透社报导,布鲁克菲尔德基础建设部门与英特尔共同投资300亿美元在亚利桑那州的一间半导体厂,布鲁克菲尔德投资150亿美元,以取得49%股份,而英特尔则将出资51%,并保留晶片厂的控制权。
报导指出,对于布鲁克菲尔德这样的私募股权投资公司来说,晶圆代工厂是一种能产生现金流的投资机会,且也表示投资者对半导体长期需求有信心。英特尔财务长辛斯纳(David Zinsner)称,这可能是半导体业界首例融资合作。
华尔街日报报导,英特尔达成一项非比寻常的300亿美元的融资合作,这表明一些大型投资者对半导体长期需求持乐观态度,以及推动该公司晶圆代工业务居主导地位,并与目前处优势地位的对手台积电和三星竞争。
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