《国际产业》财报、展望双喜 博通盘后涨2%

博通公布第三财季（截至7月31日）营收年增25%，为84.6亿美元，经调整后每股盈余为9.73美元，优于市场预估的营收83.7亿美元、经调整后每股盈余9.56美元

该公司预估本季营收约为89亿美元，优于市场预估的87.3亿美元。

执行长陈福阳（Hock Tan）表示，从我们的观点来看，网路基础设施方面的需求仍然非常稳定。

为了因应混合工作模式，企业持续提高在基础设施方面的投资，让专攻数据中心、路由器和Wi-Fi数据机晶片的博通比着重于智慧手机和PC晶片的同业更具竞争优势。

其他IC设计公司英特尔、超微、高通和辉达都已经发出需求警告，在通膨高涨之际，消费者开始缩减PC、游戏机和智慧手机方面的支出。

儘管如此，因通膨对高所得者的影响相对轻微，到目前为止，高阶手机的销售情况一直都相当稳定。作为苹果iPhone手机主要晶片供应商，博通看好本季无线通讯晶片营收可望较前一季成长20%。

博通表示，北美区大客户的需求非常稳定，在苹果推出新一代手机之际，需求将有所增加。该公司并预期供应iPhone 14的晶片销售将与iPhone 13推出时大致相同。

然而Summit Insights分析师Kinngai Chan提出警告，从现在到明年，企业、云端运算和服务提供商可能减少订单和资本支出，博通可能在未来几个季面临需求转弱。他表示，我们产业观察发现一些供过于求的早期信号。

儘管营收展望乐观，陈福阳表示，本年度晶片业务的成长速度恐将放缓至5%或更低，与去年晶片营收成长26%相比大幅放缓。