《半导体》升阳半导体8月营收续攀峰 新产能再添薪

升阳半导体股价8月中触及77.9元的近32月高点，随后高檔震盪拉回，今（6）日开高后上涨3.74％至69.3元，惟涨势受卖压出笼影响压回平盘，早盘力守红盘。三大法人近期转站空方，上周合计卖超4387张，昨（5）日续卖超196张。

升阳半导体公布2022年8月自结合併营收2.75亿元，较6月2.66亿元成长3.15％、较去年同期2.41亿元成长达13.88％，再创歷史新高。累计前8月合併营收19.98亿元，较去年同期18.47亿元成长8.22％，续创同期新高。

升阳半导体受惠再生晶圆订单需求畅旺积极扩产，新竹厂12吋再生晶圆产能自33万片增加至36万片，配合晶圆薄化业务需求好转，带动7、8月营收连续改写新高，使第三季营收达成率64％，略优于投顾法人预期。

升阳半导体再生晶圆产能预计至年底扩增至45万片，斥资72.8亿元打造的台中港新厂已于5日举行量产启动仪式。投顾法人指出，台中港新厂产能规画30万片，除了6万片预计作为测试晶圆外，预计2023～2025年将规画每半年开出5万片产能。

在再生晶圆产能扩增及晶圆薄化业务好转下，投顾法人看好升阳半导体第三季营收将「双位数」双升、突破8.5亿元创高，带动获利表现优于第二季及去年同期，全年营收看升近2成，并将每股盈余预期调升5％、估逾2.4元，站上近3年高点。

展望明年，随着台中港厂再生晶圆新产能持续开出，投顾法人看好升阳半导体明年营收可望成长16％、每股盈余估逾3.3元、挑战近8年高点，预估2023～2025年营收年复合成长率（CAGR）将达约15～20％。

不过，虽然再生晶圆需求推动升阳半导体营运成长趋势无虞，但投顾法人认为晶圆薄化业务改善幅度不如预期，且市场竞争加剧将使获利不如过往具优势，目前升阳半导体股价本益比估值仍偏高，故维持「中立」评等。